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 环氧塑封料（EMC）是IC封装的非常重要的结构材料之一。目前90%以上的集成电路是采用环氧封装料封装的塑封电路。随着半导体技术的飞速发展，密封条生产厂家对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求，目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下三个方面。①低粘度化：用环氧树脂封装成形的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件部，由于成型园化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空泂、钝化、高层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。②提高耐热性、降低吸水率：随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用簿型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸清，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此外，在航天航空、国防等高科技領域，由于使用环境恶劣，要求封装材料必须具备高耐热性。同时，随着封装器件的高性能化，要求环氧树脂不仅要具有高耐热性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化。③此外，为了适应无铅绿色环保的发展趋势，今后封装用EMC将向无铻绿色环保型方向发展。从EMC市场分布看：中国是继日本之后快速崛起的世界EMC制造国；2006年度全球EMC需求量在16~17万吨，中国内地EMC需求量在4万吨左右；2006年度世界半导体EMC销售量前三名厂商为日本住友电木、中德合资汉高华威电子有限公司（连云港）、日本日东电工。目前我国生产EMC企业约15家同时还有日本日东电工、日本松下、中国台湾义典等制造商在中国内地建EMC工厂。

        国内EMC生产企业地区分布呈相对集中的特点，目前主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区，产能约占近90%；连云港不仅是中国，乃至世界半导体EMC重镇，汉高华威电子有限公司一家产能就占全国的一半以上。随着密封条生产厂家的专业化、规模化发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中囯封装企业的客户囯际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内資中小EMC企业的新挑战。传统晶体管微缩方法遇到的问题是栅极电介质越来越薄，最终只有几个原子层那么厚。超薄柵极电介质会产生很大的通道漏电流，导致芯片高功耗和相应的散热问题。例如；目前使用Si0N柵极介质的厚度已经不能再薄了，45mm器件目标需要1nm厚的Si0N层，实际上只有三个原子层那样厚。不仅漏电流是个大问題，而且也没有为厚度变化留出余地。解决这一严重问题的有效方法就是使用特殊的高介电常数（k）材料来取代常规的S0来作为柵极的绝缘介质。因为高介电常数柵极材料的等效厚度要大得多，所以这一技术可以有效解决通道漏电流问题世界各主要芯片公司已经研究了许多高k电介质，如目前最有希望的含Hf电介质，但是到目前为止取得的成果比较有限。

        密封条生产厂家发展新型材料遇到的问题主要有两个：①由于界面 Fermi能级 pinning效应，高k电介质和长期使用的多晶硅栅极不匹配，晶体管阂值电压较高；②由于高k电介质表面光学声子和通道反转层电荷载流亍之间的耦合作用，高k电介质/多晶硅栅极结构的通道迁移率急剧降低。囚此，人们不得不考虑采用金属栅极。另外，金属栅还有望解决多晶硅耗尽效应，这是超簿栅介质和高沟道掺杂的后果。这种效应会使靠近多晶硅/氧化层界面的耗尽层发生变化，进而在整个多晶硅栅上产生一个电压降。结果是导致沟道电流的降低和器件性能的退化。而使用全属栅则不存在多晶硅耗尽问题。半导体业期望金属栅能够与高k材料更容易地兼容，从而允许线宽进一步缩小。整体来说，我国的半导体设备与国际相比仍有很大的差距，技术方面与国际相差2到3代。国内90%以上的关键设备都需进口。新建的集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备，集成电路专用装备的投资占集成电路厂总投资的70%左右。与国外先进水平相比，国内设备的加工线宽相差几个技术档次，国外12英寸设备已经成熟，我国8英寸关键设备刚完成样机试制正处于产品化阶段。我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一。随着集成电路生产线的价格越来越贵，半导体设备方面巨额投资已成为制约我国微电子产业加速发展的因素。